Dienstleistung mit GOM ARAMIS

Mess-Dienstleitung

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In dieser Broschüre erhalten Sie einen Überblick über unser Dienstleistungsprogramm.
Sie sehen verschiedene Anwendungsmöglichkeiten der optischen 3D-Bildkorrelation.

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Digitale Bildkorrelation

Die digitale Bildkorrelation (DIC) ist eine optische, berührungslose Methode zur Messung von 3D-Koordinaten für die Auswertung von 3D-Flächen, 3D-Bewegung und Verformung. Dabei werden stochastische Muster und/oder Punktmarken verwendet, um einzelne Bildfelder zu definieren, die durch die Analyse der Bildinformationen subpixelgenau ermittelt werden können. Mithilfe dieses Prinzips werden punktbasierte und vollflächige Ergebnisse erzeugt, die für eine weite Bandbreite an Anwendungen in der Materialforschung und Bauteilprüfung genutzt werden können, um das statische und dynamische Verhalten von Prüfkörpern, wie z. B. Verschiebungen und Dehnungen, zu ermitteln. Die digitale Bildkorrelation ermöglicht somit eine analytische Untersuchung des komplexen Verhaltens von Prüfobjekten.

3D-Bewegungs- und Deformationsanalyse

Für die 3D-Bewegungs- und -Deformationsanalyse nutzt GOM Correlate ein Komponentenkonzept, in dem benutzerdefinierte Gruppen von Punkten zusammengefasst und über einen gewissen Zeitraum verfolgt werden. Aus dieser zeitbasierten Komponentenauswertung resultieren 3D-Koordinaten sämtlicher ausgewerteter Bilder, auf deren Grundlage 3D-Verschiebungen exakt berechnet werden. Komponentengruppen werden zusätzlich zur Kompensation von Starrkörperbewegungen genutzt, indem Verschiebungen zwischen diesen Gruppen analysiert und subtrahiert werden. Die exakte Ermittlung der 3D-Verschiebung einer Komponente ermöglicht zudem die Auswertung der translatorischen und rotatorischen Bewegungen (6 Freiheitsgrade) im 3D-Raum.

Hochauflösende Anwendung

 

 

Um eine Vielzahl sehr kleiner Messstellen (Punktmarken) oder eine Oberfläche mit hoher Messpunktdichte von bis zu 30.000 3D-Koordinaten (vollflächiges stochastisches Muster)  auf komplexen Bauteilgeometrien zu erfassen, wird ein hochauflösendes Messsystem - z.B. GOM ARAMIS SRX - verwendet. Dieses Messsystem bietet eine Auflösung von 12 Millionen Pixel, mit einer maximalen Bildrate von 335 fps (Bilder pro Sekunde).

 

  • Materialprüfung
  • Bewegungsanalyse
  • Verformungsanalyse
  • Komponentenprüfung
  • Prüfung thermisch belasteter Bauteile
  • Schwingungsanalyse (niedrigfrequent)

 

 

 

High-Speed Anwendung

 

 

Um hochdynamische 3D-Messungen mit sehr schnellen Bewegungen und Verformungen zu erfassen, wird ein Hochgeschwindigkeits-Messsystem (High-Speed) - z.B. GOM ARAMIS HHS - verwendet. Mit diesem Messsystem sind Bildraten von bis zu 500.000 fps (Bilder pro Sekunde) möglich.

 

  • Bewegungsanalyse
  • Verformungsanalyse
  • Komponentenprüfung
  • Schwingungsanalyse

 

 

 

 

Sehen Sie sich dazu gerne unsere Anwendungsbeispiele an.

Die Beispiele stellen keine realen Messaufgaben unserer Kunden dar, da diese in den meisten Fällen strengster Geheimhaltung unterliegen.

 

 


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